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3月30日，2018年阿拉丁神灯奖评审小组来到天津德高化成新材料股份有限公司考察该公司申报第六届阿拉丁神灯奖的技术项目——“薄膜双层五面出光CSP”技术。
https://www.alighting.cn/news/20180404/156261.htm2018/4/4 11:01:42
许多产业长期为市场供过于求所苦，led业也面临类似的困境，晶电近年大刀阔斧降低成本，将集中至较具规模的厂区生产，并致力优化产品组合，去年终于显现成果。营收虽然与去年相当，但毛利转佳
https://www.alighting.cn/news/20180329/155976.htm2018/3/29 9:44:22
德高化成薄膜双层五面出光CSP，为天津德高化成新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180322/155835.htm2018/3/22 15:33:05
三星电子近期推出增强型CSP器件 －fec 产品系列： lm101b、lh181b 以及 lh231b，为各种照明应用带来更优异的光效和及设计灵活性。
https://www.alighting.cn/pingce/20180314/155588.htm2018/3/14 10:03:23
球led光电产业的龙头制造厂，亿光电子于背光领域耕耘多年，为因应市场广大需求，今年将陆续推出mini led、电竞、车用及各式薄型化封装系列，以及直下式电视应用CSP led和手
https://www.alighting.cn/news/20180228/155326.htm2018/2/28 9:50:27
大功率CSP双色温光引擎，为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180117/154825.htm2018/1/17 9:53:06
全球第一个大功率led, 第一个黄光led, 第一个CSP led, 第一台背光电视用led，第一个用于汽车头灯的led，第一个开发出手机闪光灯led……这些全球第一几乎都
https://www.alighting.cn/news/20171110/153620.htm2017/11/10 17:21:57
CSP封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统led照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大
https://www.alighting.cn/news/20171018/153177.htm2017/10/18 9:18:24
三星电子近期推出两款全新的加强型CSP （芯片级封装器件）led 产品：lm101b（1w 级中功率 led）和 lh231b（5w 级大功率 led）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
