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德高化成薄膜双层五面出光CSP，为天津德高化成新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180322/155835.htm2018/3/22 15:33:05
三星电子近期推出增强型CSP器件 －fec 产品系列： lm101b、lh181b 以及 lh231b，为各种照明应用带来更优异的光效和及设计灵活性。
https://www.alighting.cn/pingce/20180314/155588.htm2018/3/14 10:03:23
球led光电产业的龙头制造厂，亿光电子于背光领域耕耘多年，为因应市场广大需求，今年将陆续推出mini led、电竞、车用及各式薄型化封装系列，以及直下式电视应用CSP led和手
https://www.alighting.cn/news/20180228/155326.htm2018/2/28 9:50:27
大功率CSP双色温光引擎，为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180117/154825.htm2018/1/17 9:53:06
全球第一个大功率led, 第一个黄光led, 第一个CSP led, 第一台背光电视用led，第一个用于汽车头灯的led，第一个开发出手机闪光灯led……这些全球第一几乎都
https://www.alighting.cn/news/20171110/153620.htm2017/11/10 17:21:57
CSP封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统led照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大
https://www.alighting.cn/news/20171018/153177.htm2017/10/18 9:18:24
三星电子近期推出两款全新的加强型CSP （芯片级封装器件）led 产品：lm101b（1w 级中功率 led）和 lh231b（5w 级大功率 led）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
三星电子近期推出两款全新的加强型 CSP (芯片级封装器件)led 产品：lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。这两款全新产品采用加强
https://www.alighting.cn/news/20170921/152852.htm2017/9/21 13:45:58
前段时间关于CSP将取代传统封装的报道铺天盖地而来，但是在实际的应用上面，并没有得到比较好的效果。目前只是应用在背光市场和手机闪光灯市场，整个市场并不大。
https://www.alighting.cn/news/20170804/152060.htm2017/8/4 9:20:22
