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【技术专区】光源近场光学分布测试浅述

源近场光学分布模型?如何利用光源近场测角光度仪获得近场模型?近场测试可生成什么类型的文件以及如何利用这些生成的各种文档?另外,对于不常规的灯珠,例如大功率模组、裸晶、5面发光的cs

  https://www.alighting.cn/pingce/20170124/147832.htm2017/1/24 10:49:03

一种增光型top-view CSP及其工艺研究

近年来,led行业的迅猛发展使得led的封装结构呈现出多样化的发展趋势。在体积小型化方向,CSP led应运而生。发展过程中,top-view CSP的市场逐渐形成,但白墙围挡限

  https://www.alighting.cn/news/20161230/147256.htm2016/12/30 18:23:13

led走向CSP:一场柏拉图式的创新

CSP,chip-scale package,白话翻译叫做“芯片尺寸封装”,简单解释是小而美的精致封装;行业定义是封装后面积在芯片尺寸的1.2倍以内;随便一点的说法是“看起来像

  https://www.alighting.cn/news/20161227/147157.htm2016/12/27 10:10:44

台led磊晶厂新世纪积极转型攻CSP,计划出售昆山厂

根据新世纪转型规划,传统蓝光led比重,将从去年底的80%降至明年的30%,此外,今年10月也已正式退出低阶led照明市场,将有利于未来产品组合与毛利率表现;至于出售昆山厂方面,将

  https://www.alighting.cn/news/20161227/147152.htm2016/12/27 9:59:42

CSP led最受关注的四大应用走势,这个逻辑你怎么看?

终于还是卖了!近日,皇家飞利浦宣布,公司签署了一项股权转让协议,将lumileds80.1%股权售予apollo(阿波罗)全球管理公司附属公司管理的某些基金,飞利浦将保留lumil

  https://www.alighting.cn/news/20161219/146949.htm2016/12/19 10:07:53

137期:emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段,smd贴片封装、倒装cob、“免封装”、CSP、emc封装等,几条技术路线并存,互相竞争,但谁也无法一统天下。emc支架

  https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48

闪光灯及背光领域持续导入 CSP开启市场化“加速度”

由于闪光灯及背光领域持续导入CSP,加速了无封装芯片的市场化。现在,CSP批量化生产的战火已经从欧美日韩等地,燃烧到了国内。特别是中国台湾地区,不少芯片大厂更是将扩大CSP布局视

  https://www.alighting.cn/news/20161123/146276.htm2016/11/23 10:02:01

CSP市场快速增长苗头初现,多家企业暗自发力备战

目前CSP产品已经开始大批量应用到大尺寸背光产品及手机闪光灯等市场,小批量应用于汽车照明,预计在2017年汽车照明市场会形成规模性出货量。

  https://www.alighting.cn/news/20161117/146159.htm2016/11/17 10:12:24

CSP led三大变化来到,市场拐点将近

进入2016年以来,micro-led的市场关注度升华,几乎掩盖了led行业2015年市场追捧的热点。当2016已过去80%时,回首看led行业,你会发现2015年的led行业热点

  https://www.alighting.cn/news/20161109/145902.htm2016/11/9 10:18:12

CSP、四元/红光led助力,晶电q3转盈

led晶片大厂晶电今年第三季因稼动率上升及部分产品涨价,带动毛利率转正至13.69%,单季本业获利1.9亿元(新台币,下同),但因业外损失影响,归属母公司业主净利仅约300多万元。

  https://www.alighting.cn/news/20161109/145894.htm2016/11/9 9:40:52

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