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新世纪光电今年将自有覆晶led再度创新，于日本照明展(2016 lightiing japan)推出更轻薄、更高单位流明覆晶CSP(chip scale package)元件，
https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136807.htm2016/1/27 15:34:01
led芯片厂今年大推CSP产品(晶圆级封装)，包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓CSP元年。新世纪表示，CSP全称为chip scale package，传
https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21
据悉，led外延片和芯片制造商新世纪光电(genesis photonics)已经开始为日本厂商供应汽车内部照明led器件。新世纪光电也研发了已获得认证的汽车前照灯应用CSP(芯
https://www.alighting.cn/news/20160118/136480.htm2016/1/18 9:43:33
国邮报》采访中宣称，随着2017年日亚公司白光led专利的到期，公司将重点关注新兴倒装led市场和CSP led市
https://www.alighting.cn/news/20160106/135993.htm2016/1/6 10:45:09
新世纪董事长钟宽仁表示，2017年日亚化的白光led专利解禁，led产业的专利竞争将进入全新时代，覆晶封装、晶圆级封装(CSP)将成为主要战场，日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳
https://www.alighting.cn/news/20160105/135932.htm2016/1/5 9:41:50
目前，随着led照明技术的快速发展，市场渗透率进一步提升。据ggii统计数据显示，2015 年led行业主产业链企业数量已达到2万家，数量众多的led企业间竞争何止激烈二字可以形容
https://www.alighting.cn/news/20151208/134994.htm2015/12/8 15:28:27
“CSP”一词出现之前，led业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
说起CSP，最初进入led眼中并炒的火热的是"免封装"概念，而这个最早时候的CSP仅仅只有应用在一些闪光市场，如今在背光市场逐渐起量。而所谓的免封装并不是真正省去封装环节，而是
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
led产业链条各环节竞争的不断加剧，催生出一些兼具低成本及高性价比优势的高度集成产品，其中CSP、线性恒流驱动ic(线性ic)在业内的呼声最为高企，而线性恒流驱动ic已率先击破
https://www.alighting.cn/news/20151123/134384.htm2015/11/23 10:02:05
在CSP被一片唱好之际，近日首尔半导体高调宣布，其wicop产品号称突破了目前常说的CSP限制,真正实现无封装led，这些消息无不让人振奋。传统半导体已发展成熟的技术正慢慢渗
https://www.alighting.cn/special/20151105/2015/11/12 14:07:26
