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近年来，CSP封装一直处于舆论的风口浪尖。随着投资的企业越来越多，CSP芯片级封装被认为是led发展的必然趋势。然而，CSP市场化到底进展如何呢?为了揭开谜底，记者采访了多位行
https://www.alighting.cn/news/20150811/131710.htm2015/8/11 10:07:47
CSP的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
既然肯定了CSP技术存在的合理性，那么如何优化CSP技术，提高其发光效率?想必是业界首要关心的问题。为此，我与相关的技术及专利人员进行了交流，并存其精华。所以，本文将投读者所好，
https://www.alighting.cn/news/20150806/131585.htm2015/8/6 10:03:36
7月21日，国星光电发布公告，公司近日取得一项新型发明专利，并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书，专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版，专利号zl2012101947
https://www.alighting.cn/news/20150727/131287.htm2015/7/27 10:19:11
将led封装单元中的荧光粉与晶片直接结合，并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白光的产品，是为“白光晶片”。
https://www.alighting.cn/news/20150714/130941.htm2015/7/14 9:39:32
2014以来，由lumileds，samsung，epistar等国际led巨头率先推出的CSP(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话
https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19
如果你最近有跟三星、隆达、东芝、晶元、首尔等芯片企业对话，或者你参加了光亚展，你会发现，去年高调不起来的CSP封装，今年已经登上各大展台及舆论风口，巨头们都在兴致勃勃高谈阔论此技
https://www.alighting.cn/news/20150701/130545.htm2015/7/1 11:33:00
整体来看，近两年内led封装市场规模仍在增长，但是增速却在持续下降，增收不增利成封装企业无可避免的魔咒，但在前段时间闭幕的2015广州国际照明展上，他们展现出来的朝气无不显现出企业
https://www.alighting.cn/news/20150624/130413.htm2015/6/24 16:40:27
展会期间，慧谷化学除了展出针对led封装客户提供smd、cob、灯丝等解决方案外，还紧跟市场前沿，推出匹配新工艺和新应用的多款用胶，例如针对CSP的荧光胶膜、uv固化封装胶，高出
https://www.alighting.cn/news/20150619/130301.htm2015/6/19 14:39:14
雷利宁表示，“它适合更大的电流、体积小，实现了更高的流明密度;省略了打线的制程，产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活，可以自由地进行组合。”
https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31
