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当前，国内外多家知名led企业均开始投入到CSP(chip scale package)级封装的研发及生产过程中，并且市面上已有不少的光源成品出现。同时，在产品应用端，也有一部
https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59
据了解，光宝发布的CSP已达到冷白2瓦、发光效率达110lm/w、演色性指数(cri)达80及性价比达3,000lm/美元，将助力客户在照明设计成本更具竞争力。
https://www.alighting.cn/news/20140701/110640.htm2014/7/1 9:21:54
以往的采用蓝宝石基板的led也开发出了CSP技术，但东芝的led使用si基板，CSP工序也可沿用现有半导体制造技术，制造更容易。例如，在基板的去除工序中，蓝宝石基板需要使用激光，
https://www.alighting.cn/news/20140630/97439.htm2014/6/30 14:37:41
led灯泡及灯管销量将大爆发。在led厂商竞相投入供应链垂直整合布局，以及导入CSP封装与dob系统新技术开发的推助下，led灯泡及灯管售价可望在2014年底前分别降至8美元及1
https://www.alighting.cn/news/201464/n328662758.htm2014/6/4 9:50:23
光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的CSP(chip scale package)超小型化光源，以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管，运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
由于本公司在光电产品设计及封装制程 (cob、CSP、cof、cobf)方面的大量经验，为敦朴集团成功地综合光学技术、电子工程、机构、软件设计以及id设计加入在重要的光电零组件中，
http://blog.alighting.cn/opcomled/archive/2010/9/23/99142.html2010/9/23 15:29:00
