站内搜索
除此奖项外，lumileds 最近还赢得了 lfi 创新大奖，推出了世界第一款热态色点标定的leds并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(CSP) le
https://www.alighting.cn/news/20150303/83048.htm2015/3/3 9:37:18
https://www.alighting.cn/news/20150303/97053.htm2015/3/3 9:32:07
2015年2月3日，无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办，标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段，中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(CSP)应用项目签订战
https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行;在封装方面，CSP等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13
2012 年是太阳能产业伤亡最惨重的一年，2013 年也阵亡了不少厂商，经过上冲下洗，2014 年还存活的太阳能产业体质可说健全多了，不过聚光式太阳能(CSP)、聚光式太阳能电
https://www.alighting.cn/news/20141229/81324.htm2014/12/29 11:33:38
当前，国内外多家知名led企业均开始投入到CSP(chip scale package)级封装的研发及生产过程中，并且市面上已有不少的光源成品出现。同时，在产品应用端，也有一部
https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59
据了解，光宝发布的CSP已达到冷白2瓦、发光效率达110lm/w、演色性指数(cri)达80及性价比达3,000lm/美元，将助力客户在照明设计成本更具竞争力。
https://www.alighting.cn/news/20140701/110640.htm2014/7/1 9:21:54
以往的采用蓝宝石基板的led也开发出了CSP技术，但东芝的led使用si基板，CSP工序也可沿用现有半导体制造技术，制造更容易。例如，在基板的去除工序中，蓝宝石基板需要使用激光，
https://www.alighting.cn/news/20140630/97439.htm2014/6/30 14:37:41
led灯泡及灯管销量将大爆发。在led厂商竞相投入供应链垂直整合布局，以及导入CSP封装与dob系统新技术开发的推助下，led灯泡及灯管售价可望在2014年底前分别降至8美元及1
https://www.alighting.cn/news/201464/n328662758.htm2014/6/4 9:50:23
光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的CSP(chip scale package)超小型化光源，以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25
