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湾新世纪为首的倒装技术，还是飞利浦为首的CSP技术在led行业都备受行业格外关
https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00
e co-fired ceramics)CSP基
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
衬底(c-tfs)封装架构实现led高紧凑封装，可应用于背光、高密度照明、投影设备、高端指示等领域。 ns-CSP 1010系列是目前世界上尺寸最小的瓦级功率型CSP led器
http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367122.html2015/3/25 15:24:07
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367070.html2015/3/24 16:45:50
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(CSP)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
除此奖项外，lumileds 最近还赢得了 lfi 创新大奖，推出了世界第一款热态色点标定的leds并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(CSP) le
https://www.alighting.cn/news/20150303/83048.htm2015/3/3 9:37:18
https://www.alighting.cn/news/20150303/97053.htm2015/3/3 9:32:07
2015年2月3日，无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办，标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段，中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(CSP)应用项目签订战
https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行;在封装方面，CSP等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13
2012 年是太阳能产业伤亡最惨重的一年，2013 年也阵亡了不少厂商，经过上冲下洗，2014 年还存活的太阳能产业体质可说健全多了，不过聚光式太阳能(CSP)、聚光式太阳能电
https://www.alighting.cn/news/20141229/81324.htm2014/12/29 11:33:38
