站内搜索
2015年6月9日-12日，第20届广州国际照明展览会(下称“光亚展”)在广州举行，作为全球最大照明和led年度盛会，本次光亚展都表现出了led照明行业的哪些发展趋势呢?一起来看看
https://www.alighting.cn/news/20150611/130077.htm2015/6/11 9:54:41
相，集中展示led最新成果，并将开展以“中国芯，晶科梦”为主题针对CSP、cob、光组件的产品技术研
https://www.alighting.cn/news/20150603/129824.htm2015/6/3 13:42:05
CSP的全称是chipscalepackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7
https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31
2015年6月9——12日，第20届广州国际照明展览会(以下简称“光亚展”)将在广州市中国进出口商品交易展览馆拉开帷幕。届时，晶科电子将以“中国芯，晶科梦”为展台主题，精彩亮相这个
https://www.alighting.cn/news/20150527/129598.htm2015/5/27 11:55:06
晶科电子发布消息称，将在6月份光亚展上展出CSP产品。众所都知，CSP是2007年由philips lumileds推出来，之后一直没进展直到2013年才成为led业界最具话题
https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47
湾新世纪为首的倒装技术，还是飞利浦为首的CSP技术在led行业都备受行业格外关
https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00
e co-fired ceramics)CSP基
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
衬底(c-tfs)封装架构实现led高紧凑封装，可应用于背光、高密度照明、投影设备、高端指示等领域。 ns-CSP 1010系列是目前世界上尺寸最小的瓦级功率型CSP led器
http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367122.html2015/3/25 15:24:07
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367070.html2015/3/24 16:45:50
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(CSP)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
