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目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(Chip led和top led)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
csp的全称是Chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术：异向导电胶封装技术(lep filp Chip)介绍》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36
能大量推广。倒装技术创新品牌企业广东德力光电有限公司去年推出的异向导电胶封装技术(lep filp Chip)解决了以上瓶颈，并逐步在市场推广开
https://www.alighting.cn/news/20160620/141303.htm2016/6/20 11:33:52
金(fujian grand Chip investment fund)现向爱思强正式发出了收购要约，愿以每股6欧元、总价6.7亿欧元的价格收购爱思
https://www.alighting.cn/news/20160525/140546.htm2016/5/25 10:08:27
德媒称，德国半导体沉积设备供应商、国际上市公司爱思强(aixtron)5月23日在其官网上宣布，来自福建的中国芯片投资基金(fujian grand Chip investmen
https://www.alighting.cn/news/20160524/140514.htm2016/5/24 11:27:53
中国fujian grand Chip investment fund lp(fgc)与德国半导体设备生产商爱思强(aixtron)(aixgn.de)周一称，fgc将以每股6欧
https://www.alighting.cn/news/20160524/140495.htm2016/5/24 9:33:47
新世纪指出，今年定调为晶圆级封装白光晶粒csp元年，积极转型冲刺csp相关应用。csp具备单位亮度更高，厚度更薄及成本低等优势，将产生大量新兴的应用商机，覆晶flip Chip
https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28
近年来，led封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是csp(Chip scale package)封装。csp颠
https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35
看好未来车用及激光应用市场，以及直接安装晶片(direct mountable Chip)亦依计划稳定供货，日亚有信心在2016年稳定获利，持续维持业界领先地位。
https://www.alighting.cn/news/20160325/138380.htm2016/3/25 9:33:24
