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近年来，led封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是csp(Chip scale package)封装。csp颠
https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35
看好未来车用及激光应用市场，以及直接安装晶片(direct mountable Chip)亦依计划稳定供货，日亚有信心在2016年稳定获利，持续维持业界领先地位。
https://www.alighting.cn/news/20160325/138380.htm2016/3/25 9:33:24
新世纪光电今年将自有覆晶led再度创新，于日本照明展(2016 lightiing japan)推出更轻薄、更高单位流明覆晶csp(Chip scale package)元件，
https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136807.htm2016/1/27 15:34:01
led芯片厂今年大推csp产品(晶圆级封装)，包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓csp元年。新世纪表示，csp全称为Chip scale package，传
https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21
led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(Chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
日亚化学(nichia)全新覆晶(flip Chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(led)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技术，打造出可直接安装(direct mountabl
https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02
韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated Chip on pcb)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
csp的全称是Chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
led垂直整合厂隆达电子，将发表dcob (driver on cob)产品，採用隆达自製之高压晶粒(hv Chip)，设计出不须外接驱动器的整合式光源模组，随插即亮，提供传统灯
https://www.alighting.cn/news/20150616/130197.htm2015/6/16 15:07:37
d照明市场的表现皆约略持平，隆达目前在覆晶(flip Chip) led以及晶粒级封装(white Chip)技术有相当成绩，已运用于直下式电视背光，并顺利出
https://www.alighting.cn/news/20150608/129939.htm2015/6/8 9:23:54
