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做了新的梳理：层级0指外延及芯片、层级1指封装组件、层级2指照明模组、层级3指照明光源，层级4指一体化灯具，层级5指照明系统，这种划分相对来说是更加合理的。晶科目前在做层级一至层级
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/25/358334.html2014/9/25 15:22:30
片是led灯中成本最高的，如果把生产led灯芯的成本降低，自然而然的就能都降低led灯具的生产成本。 led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/25/358330.html2014/9/25 14:58:08
y产业在几起几落、经过几轮残酷竞争之后，虽然每个幸存下来的企业都面临巨大的压力，但也正是在这种压力下，国内全行业的水平都得到了明显的提升。无论是上游外延芯片、中游封装和下游照明应
http://blog.alighting.cn/elite3c/archive/2014/9/15/357850.html2014/9/15 23:11:30
灯，电源也普遍采用阻容降压电路，也有部分led面板灯生产厂家采用恒流电路，相比草帽型led，贴片led散热稍好，有导热基板，在配合铝基板，能将一部分热量导出。再透露一个led面板灯信
http://blog.alighting.cn/3/archive/2014/8/27/357082.html2014/8/27 13:50:18
争，但也不可避免地会产生鱼龙混杂的潜在风险。一个典型的先例是，几年前因为争抢补贴而出现的外延芯片端扩产热潮，很多企业因为准备不足导致产能利用率不高甚至停产淘汰。而目前在led下游应
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/19/356363.html2014/8/19 16:19:46
事会做过保证不再做有损公司利益和股东利益的事。”王冬雷和德豪润达2009年才进入led领域，为此三年内先后定向增发筹资30亿，并获得大量地方政府的补贴，布局于led的外延片、芯片
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/16/356144.html2014/8/16 15:52:06
品往往会有封闭的保温层，导致温度持续上升，热空气是向上的，可以视情况出具体的方案解决。led产生的热总是越快传出去越好的，所以，在铝基板下方通常我们会加纳米管或是其他东西，以更
http://blog.alighting.cn/cycob/archive/2014/7/9/353902.html2014/7/9 15:18:57
0mm，棕色线剥头20mm；蓝色线剥头20mm。1） 线长、剥头尺寸要严格一致。2） 剥用户线外皮时，不要伤及内部线皮。3） 剥头浸锡要均匀、光滑。焊灯珠、做灯板取铝基板，平整地放
http://blog.alighting.cn/zhanghu/archive/2014/7/7/353801.html2014/7/7 9:15:03
国市场的led灯具产品的生产成本，对全国的led产业造成重大影响，令危机中的企业“雪上加霜”。创新难度与发展瓶颈显现据了解，中国的led行业起步较晚，从事上游led外延、芯片生
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/7/2/353643.html2014/7/2 15:53:31
白光led灯丝，其制备过程的关键环节主要体现为将荧光粉涂覆在0.8mm厚焊有多颗蓝光led芯片的蓝宝石基板上，当然，也有不少企业使用玻璃或者陶瓷来做基板，以求进一步降低成本。相比
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/20/353159.html2014/6/20 14:44:36
