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艺优化中的应用; (二)横向外生长工艺在降低蓝光激光器用GaN外延层缺陷密度中的应用; 二、与日本名城大学hiroshi amano及isamu akasaki教授合作研究：
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/11/349148.html2014/3/11 17:53:32
究： (一)蓝绿光led材料物理性质的表征及其在生长工艺优化中的应用; (二)横向外生长工艺在降低蓝光激光器用GaN外延层缺陷密度中的应用; 二、与日本名城大学hirosh
http://blog.alighting.cn/205341/archive/2014/3/11/349147.html2014/3/11 17:43:20
到了2576亿元，较2012年的1920亿元增长34%，成为2010年以后国内半导体照明产业发展速度较快的一年。其中上游外延芯片规模达到105亿元、中游封装规模达到403亿元，下游应
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/10/349110.html2014/3/10 17:21:48
3）公司以led主导产业，占公司收入73%。前三年投入电子集团的led等业务资金10亿元以上，5年内销售收入超过100亿元。公司表示专注于led市场，该公司在红外led外延材料、芯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/3/7/349031.html2014/3/7 16:15:51
业而言，无疑是极大的市场利好。经过30多年发展，我国led产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后，已实现自主生产外延片和芯片，初步形成较为完整的产业链，已成为世界各国采购le
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/4/348868.html2014/3/4 17:00:58
d工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环节，直接与热沉散热近距离接触将热量快速达到平衡的有
http://blog.alighting.cn/tytll1/archive/2014/1/9/347041.html2014/1/9 16:48:29
散发2.热量由systemcircuitboard导出3.热量由金线导出4.热量由电路板导出5.热量由基板导出6.热量由热管导出目前板上芯片已经成为主流制式，共晶（eutecti
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
d的mocvd外延生长与芯片工艺研究工作，目前带领一个课题组开展led实用技术和oled照明前沿技术的研究工作。近年来，主持承担了国家科技部863计划重大项目、广东省科技计划工业攻
http://blog.alighting.cn/157938/archive/2013/12/18/346270.html2013/12/18 13:54:54
副秘书长; 联建光电有限公司独立董事。 获奖情况： 在led应用方面已经进行的研究包括： 基于GaN基发光芯片的光提取效率问题; 非成像光学理论在非点光源近似条件下光学系
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49
g设备封装下的一种高度集成化的框架形式，蚀刻铜基板使得epoxy与铜基板支架有更大的接触面积，且相对于ppa等热塑性塑胶emc本身粘接力较强，使得emc产品在防潮气及红墨水渗透方
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
