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文章分析了现有的各种芯片组装技术的特点，同时基于柔性显示发展需求，提出了多种驱动芯片连接技术方案，并对各方案进行了比。
https://www.alighting.cn/2014/12/22 11:52:50
同传统led相比，gan同质衬底技术能实现更好的显色性能和白光准确度，并具有每晶元流明优势。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123974.htm2014/12/4 11:26:50
-90s 左右，最高温度可能在 210-235 度(snpb共晶)，无铅焊接的峰值会更高，在245 度左
https://www.alighting.cn/2014/11/20 14:36:28
某位从2006年开始，在多家封装厂从事led封装工程研发和技术管理工作，但现已离开led行业的工程师，将其约8年来在led灯珠封装厂工作所了解到的各种猫腻告诉大家，希望大家自己睁大
https://www.alighting.cn/2014/10/20 11:31:08
从目前实验的结果来看，晶片对光衰的影响分为两大类：第一是晶片的材质不同导致衰减不同，目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石，碳化硅一般结构设计为单电极，其导热效果比较好，蓝宝石
https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58
市场上切相调光器的种类繁多，分为前切式，后切式，数字式等，调光器功率开关元件又分为晶体管，晶闸管等。调光器中又以可控硅控制为最常见。在可控硅调光应用设计中通常面临的一大困难就是调
https://www.alighting.cn/resource/20140925/124262.htm2014/9/25 16:19:20
随着高品质电子产品中的元件不断缩小，电路变得越来越灵敏，加上由于在製造时採用深次微米硅晶製程，而使其越来越难以保护。瞬态过压事件会导致软故障、潜在错误或甚至引发灾害。
https://www.alighting.cn/resource/20140924/124272.htm2014/9/24 9:34:59
本文介绍了蓝宝石长晶加热体钨杆焊接及钨极惰性气体保护焊，旨在降低蓝宝石长晶生产成本提供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20140918/124285.htm2014/9/18 10:12:16
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下：
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22
术(metalbonding)，将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
