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360度全面解析led倒装芯片技术

led倒装芯片技术正在不断的发展,又在是在大功率、户外照明的应用市场上反应良好。但由于发展较晚,很多人不知道什么叫led倒装芯片,led倒装芯片的优点是什么?今编辑就为你做一

  https://www.alighting.cn/2014/7/23 9:55:19

大功率白光led倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

[研发故事] 率先让蓝色led发光的赤崎和野(下)

赤崎和野研究室于1992年在未使用ingan单的情况下,制作出了比以往的pn结型更亮的蓝色led。是在p型algan和n型algan之间夹住掺杂了zn和si的gan层双异质结

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124149.htm2014/10/29 15:18:13

led固破裂的解决办法

主要内容:芯片材料本身破裂现象及解决方法;led固机器使用不当的情况及解决方法;人为不当操作造成破裂的情况及解决方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/13/161551_63.htm2012/1/13 16:15:51

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

led倒装技术及工艺

近年来led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长,led具有广阔的应用发展前景。

  https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:03:10

led固胶调研报告

本文为何贵平先生关于《led固胶调研报告》的一份调研报告,从固胶选择考虑项目,到固胶组成以及生产储存方法,内容详尽专业,提供给大家作为参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126724.htm2012/2/22 13:18:45

薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能led

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

浅析led散热基板的技术发展趋势

发展至今,led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命週期长、 且不含汞,具有环保效益…等优点。然而通常led高功率产品输入功率约为20%能转换成光,剩下80%的电能均转换

  https://www.alighting.cn/2012/8/27 16:03:27

提高led外量子效率的研究进展

文章简述了提高外量子效率的集中有效途径,如便面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇反射出结构、激光剥离技术,纳米压印与su8胶相结合技术、光

  https://www.alighting.cn/2014/12/22 13:37:39

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