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传统封装成本竞争日趋激烈 模组化能否打通CSP应用瓶颈

CSP的特性决定了在未来5年的普通照明应用上不可能完全取代传统smd,但并不妨碍企业加快CSP的产品研发和市场推广力度。近日,三星led推出了具有色彩可调性和增加兼容性模

  https://www.alighting.cn/news/20161019/145294.htm2016/10/19 10:11:27

CSP呼声高涨却至今未形成规模化量产,他们这么回应……

CSP作为一种重要的封装形式,近几年在led行业内备受关注,同时也是最具争议性的技术。

  https://www.alighting.cn/news/20170712/151653.htm2017/7/12 10:16:10

CSP模组CSP3838150a1——2017神灯奖申报技术

CSP模组CSP3838150a1,为晶能光电(江西)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149850.htm2017/4/11 9:59:09

闪光灯及背光领域持续导入 CSP开启市场化“加速度”

由于闪光灯及背光领域持续导入CSP,加速了无封装芯片的市场化。现在,CSP批量化生产的战火已经从欧美日韩等地,燃烧到了国内。特别是中国台湾地区,不少芯片大厂更是将扩大CSP布局视

  https://www.alighting.cn/news/20161123/146276.htm2016/11/23 10:02:01

业界大佬大侃CSP 会革封装命否?

近年来,CSP封装一直处于舆论的风口浪尖。随着投资的企业越来越多,CSP芯片级封装被认为是led发展的必然趋势。然而,CSP市场化到底进展如何呢?为了揭开谜底,记者采访了多位行

  https://www.alighting.cn/news/20150811/131710.htm2015/8/11 10:07:47

CSP噱头大跃进,“芯片核武”尴尬遇冷?

CSP的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于led晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27

如何解决CSP封装的散热难题?

CSP封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

单面发光CSP将率先突围高端应用市场?

受前不久芯片封装领域以及原材料价格上涨的推动,中上游环节出现回暖迹象,各厂商也变得较为活跃。近来封装领域厂商动作频繁,尤其是CSP封装,更可谓抢尽眼球。

  https://www.alighting.cn/news/20170424/150317.htm2017/4/24 9:55:08

CSP市场快速增长苗头初现,多家企业暗自发力备战

目前CSP产品已经开始大批量应用到大尺寸背光产品及手机闪光灯等市场,小批量应用于汽车照明,预计在2017年汽车照明市场会形成规模性出货量。

  https://www.alighting.cn/news/20161117/146159.htm2016/11/17 10:12:24

德高化成承接日东电工CSP业务

德高化成与日东电工签署协议承接第二代保型封装CSP荧光胶膜技术(conformal coating CSP )的本地化开发及服务。与日东电工协议涉及39项专利使用权、收购日东le

  https://www.alighting.cn/news/20170508/150559.htm2017/5/8 18:48:27

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