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众所周知，CSP一出来，便以取代原有led封装的言论震惊四座，这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题，虽然至今也没讨论出什么结果，但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来，很
https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46
如果你最近有跟三星、隆达、东芝、晶元、首尔等芯片企业对话，或者你参加了光亚展，你会发现，去年高调不起来的CSP封装，今年已经登上各大展台及舆论风口，巨头们都在兴致勃勃高谈阔论此技
https://www.alighting.cn/news/20150701/130545.htm2015/7/1 11:33:00
国邮报》采访中宣称，随着2017年日亚公司白光led专利的到期，公司将重点关注新兴倒装led市场和CSP led市
https://www.alighting.cn/news/20160106/135993.htm2016/1/6 10:45:09
据了解，光宝发布的CSP已达到冷白2瓦、发光效率达110lm/w、演色性指数(cri)达80及性价比达3,000lm/美元，将助力客户在照明设计成本更具竞争力。
https://www.alighting.cn/news/20140701/110640.htm2014/7/1 9:21:54
近日，照明行业又出一重大消息，一直致力于推动国内CSP发展的中山市立体光电科技有限公司(以下简称立体光电)，全资收购日本nitto荧光膜项目。
https://www.alighting.cn/news/20170504/150488.htm2017/5/4 9:46:31
最近CSP又跑出来一个名字“csc”，让行业媒体又追逐了一把。回首CSP发展的这几年，进展可以说是还在一个初级水准，但是名字确实有不少。
https://www.alighting.cn/pingce/20170412/150074.htm2017/4/12 10:32:59
CSP的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
应荧光粉薄膜(phosphor film)产品以及CSP覆晶led产品，目前正迅速拓展欧亚市
https://www.alighting.cn/news/20160426/139747.htm2016/4/26 9:55:49
晶科电子发布消息称，将在6月份光亚展上展出CSP产品。众所都知，CSP是2007年由philips lumileds推出来，之后一直没进展直到2013年才成为led业界最具话题
https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47
由于CSP的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点，目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广，在照明应用中CSP还刚刚起步，随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设
https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39
