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高亮度高纯度白光led封装技术研究

层,露出多量子阱N型有源区;第三步,沉积、刻蚀形成N型欧姆接触区。芯片尺寸为1mmxlmm,p型欧姆接触区为正方形,N型欧姆接触区为梳状形,这样可以减小电阻。第四步,将带有金属化凸点的

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

层,露出多量子阱N型有源区;第三步,沉积、刻蚀形成N型欧姆接触区。芯片尺寸为1mmxlmm,p型欧姆接触区为正方形,N型欧姆接触区为梳状形,这样可以减小电阻。第四步,将带有金属化凸点的

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

白光型发光二极管之背光设计

有的注意及要领。手机、数码相机(1.2∼2.5)

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232680.html2011/8/18 1:40:00

西班牙 蒙德拉贡大学商学院

i, spaiN  合作者:marta porroy  项目总监及施工管理:lks, hoz foNN arquitectos  摄影:josé hevia   这

  http://blog.alighting.cn/miamia/archive/2011/8/19/232940.html2011/8/19 19:01:00

西班牙 蒙德拉贡大学商学院

i, spaiN  合作者:marta porroy  项目总监及施工管理:lks, hoz foNN arquitectos  摄影:josé hevia   这

  http://blog.alighting.cn/miamia/archive/2011/8/19/232942.html2011/8/19 19:03:00

led概述

极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成,一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子,中间通常是1至5

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00

西班牙 蒙德拉贡大学商学院

i, spaiN  合作者:marta porroy  项目总监及施工管理:lks, hoz foNN arquitectos  摄影:josé hevia   这

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246736.html2011/10/20 17:15:59

西班牙 蒙德拉贡大学商学院

i, spaiN  合作者:marta porroy  项目总监及施工管理:lks, hoz foNN arquitectos  摄影:josé hevia   这

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246740.html2011/10/20 17:16:09

led概述

极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成,一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子,中间通常是1至5

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258517.html2011/12/19 10:57:31

大功率led封装以及散热技术

型gaN:mg淀积厚度大于500a的Niau层,用于欧姆接触和背反射;第二步,采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出N型层;第三步,淀积、刻蚀形成N型欧姆接触层,芯片尺寸为1×

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

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