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大功率led封装以及散热技术

型gaN:mg淀积厚度大于500a的Niau层,用于欧姆接触和背反射;第二步,采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出N型层;第三步,淀积、刻蚀形成N型欧姆接触层,芯片尺寸为1×

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

led概述

极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成,一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子,中间通常是1至5

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35

大功率led封装以及散热技术

型gaN:mg淀积厚度大于500a的Niau层,用于欧姆接触和背反射;第二步,采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出N型层;第三步,淀积、刻蚀形成N型欧姆接触层,芯片尺寸为1×

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

led概述

极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成,一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子,中间通常是1至5

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262722.html2012/1/29 0:39:56

大功率led封装以及散热技术

型gaN:mg淀积厚度大于500a的Niau层,用于欧姆接触和背反射;第二步,采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出N型层;第三步,淀积、刻蚀形成N型欧姆接触层,芯片尺寸为1×

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

西班牙 蒙德拉贡大学商学院

i, spaiN  合作者:marta porroy  项目总监及施工管理:lks, hoz foNN arquitectos  摄影:josé hevia   这

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275417.html2012/5/20 20:47:17

西班牙 蒙德拉贡大学商学院

i, spaiN  合作者:marta porroy  项目总监及施工管理:lks, hoz foNN arquitectos  摄影:josé hevia   这

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275421.html2012/5/20 20:47:29

led卡灯:新型白光led产品

led 是light emittiNg diode (发光二极管)的缩写,是一种由半导体技术制成的电光源。led的核心部分是由p型半导体和N型半导体组成的晶片,在p型半导体和N

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281426.html2012/7/11 14:28:49

led卡灯:新型白光led产品

led 是light emittiNg diode (发光二极管)的缩写,是一种由半导体技术制成的电光源。led的核心部分是由p型半导体和N型半导体组成的晶片,在p型半导体和N

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282699.html2012/7/19 11:47:15

led的光学原理

0年代中期,首先出现了商用化的红色发光二极管。发光二极管的结构主要由pN结芯片、电极和光学系统组成。当在电极上加上正向偏压之后,使电子和空穴分别注入p区和N区,当非平衡少数载流子与多

  http://blog.alighting.cn/sjgd198/archive/2012/8/5/284258.html2012/8/5 17:40:06

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