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这篇很全面的LED封装技术介绍资料，是由陕西科技大学、电气与信息工程学院的王进军整理的，内容很丰富，推荐给大家，欢迎下载查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:18:32
《LED封装形状对光照度的研究》研究目的：一、探讨LED与一般灯泡的发光差异。二、研究不同LED封装形状对其光线路径的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07
出光率是影响LED发光效率的重要因素之一，优化LED出光率可以提高LED的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对LED出光率的影响，分析结果表明：封装腔
https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22
介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求，指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足，综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展。
https://www.alighting.cn/2013/10/25 14:10:01
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率LED的封装，而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
LED 的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/17/17025_76.htm2012/10/17 17:00:25
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
文章从多个方面简析了LED封装的未来发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19
文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对LED封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的LED发光亮度特性进行探讨,并对设计进
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:42:33
出自台湾地区的一份关于介绍《LED简介及其封装材料概论》的技术资料，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:41:48
