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微缩科技,光芒不减!鸿利智汇mini型 Chip led破解紧凑型设备光学困局

  https://www.alighting.cn/news/20250416/177182.htm2025/4/16 10:37:23

第一期 | 李炳乾:cob光源的发展趋势

在led封装领域,cob是Chip on board的缩写,是一种将led芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。

  https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42

ge current任命首席商务官

据外媒2日报道,ge current宣布任命donald“Chip”taylor为首席商务官(cco)。Chip在电气行业有超过25年的经验,他的上一个职位是伊顿公司照明部门的渠

  https://www.alighting.cn/news/20200306/166952.htm2020/3/6 10:05:03

晶电6月将备妥倒装mini led产能,q4产能利用率达高峰

晶电今年下半年可望有 mini led 背光手机产品出货,为此,晶电 6 月将备妥倒装 (flip Chip)mini led 产能,从第 3 季开始拉升,第 4 季产能利用率将

  https://www.alighting.cn/news/20200212/166471.htm2020/2/12 10:23:59

艾笛森瞄准车用led照明领域,有望添陆系电动车订单

台系led厂艾笛森过去专注于高功率led Chip封装领域,近期退出低获利的led元件市场,全力瞄准车用led照明领域。

  https://www.alighting.cn/news/20190923/164205.htm2019/9/23 11:58:27

隆达全系列mini led量产产品将于本月底亮相

昨(22)日,隆达电子宣布将于28日touch taiwan 2019(智慧显示展)中,展出全系列mini led量产产品,包括将覆晶(flip Chip) mini led芯

  https://www.alighting.cn/news/20190823/163882.htm2019/8/23 10:23:32

led驱动电源rms值数测量和解析

众所周知led照明产品质量好快取决于两个方面:一个是led Chip芯片光源;另外一个就是led驱动电源。鉴于led驱动电源的重要性,本文主要探讨led驱动电源测量和测量中常

  https://www.alighting.cn/resource/20170906/152615.htm2017/9/6 16:43:57

csp芯片级封装正逐渐渗透到led领域

led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip scale package, csp),正逐渐渗透到led领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

cob封装可在哪些领域“大展拳脚”?

cob封装是英语Chip on board的缩写,直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40

解密大功率集成光源死灯原因

集成led光源就是将若干颗led晶片集成封装在同一个支架上,通过内部连接,实现高功率led的一种封装形式,体积较大,功率一般在10w以上,通常指代的是Chip on board封

  https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38

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