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三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）led 产品：lm101b（1w 级中功率 led）和 lh231b（5w 级大功率 led）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
vlmx1500-gs08系列中的蓝色和白色led使用高效ingan技术，大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的allngap技术，使光输出提高了3倍。
https://www.alighting.cn/pingce/20120820/122386.htm2012/8/20 9:56:17
片器件及带封装器件最终性能如何?是否能真正满足下游厂商对led灯具的成本和性能要
https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18
科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led，将小尺寸封装，将帮助实现新一代的应用设计，适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应
https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
中国白光led器件领军者鸿利光电近日展出了多款led封装新品。在新品发布会，为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。
https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54
夏普于2013年2月7日宣布，开发出了亮度非常高的led器件“gw7gal50sgc”，该器件的光通量高达1.4万lm，夏普称这是100w等级的照明用led器件中的“业界最高值”。
https://www.alighting.cn/pingce/20130218/121998.htm2013/2/18 12:00:37
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
2014年9月17日，科锐宣布推出新一代大功率led 器件xlamp? mh-b led，达到更高的性能，并且能够以更有效的方式带来比中功率led更低的系统成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20140917/121471.htm2014/9/17 12:02:55
夏普于2013年2月7日宣布，开发出了亮度非常高的led器件“gw7gal50sgc”，并将于2013年3月5日开始样品供货(图)。该器件的光通量高达1.4万lm，夏普称这是10
https://www.alighting.cn/pingce/2013219/n709448975.htm2013/2/19 9:28:38
