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就目前市场应用而言，emc封装因成本问题还无法大规模普及，CSP以及csc都尚处于概念宣传推广阶段，市场上的产品仍是smd和cob的天下。
https://www.alighting.cn/special/20170331/2017/3/30 16:48:46
据悉，日亚化学日前表示，已经为其直接安装芯片系列产品引入了离散颜色选项，这是一种与业界芯片级封装(CSP)类似的技术。
https://www.alighting.cn/news/20180507/156721.htm2018/5/7 9:43:28
以往的采用蓝宝石基板的led也开发出了CSP技术，但东芝的led使用si基板，CSP工序也可沿用现有半导体制造技术，制造更容易。例如，在基板的去除工序中，蓝宝石基板需要使用激光，
https://www.alighting.cn/news/20140630/97439.htm2014/6/30 14:37:41
当前，国内外多家知名led企业均开始投入到CSP(chip scale package)级封装的研发及生产过程中，并且市面上已有不少的光源成品出现。同时，在产品应用端，也有一部
https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59
e co-fired ceramics)CSP基
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
三星电子近期推出增强型CSP器件 －fec 产品系列： lm101b、lh181b 以及 lh231b，为各种照明应用带来更优异的光效和及设计灵活性。
https://www.alighting.cn/pingce/20180314/155588.htm2018/3/14 10:03:23
日前，鸿利智汇刚发布公告宣布公司的一种基于注塑件的CSP封装结构及制造工艺取得发明专利证书，近日，其又发布了取得专利证书的公告。
https://www.alighting.cn/news/20190121/160060.htm2019/1/21 11:00:45
在CSP被一片唱好之际，近日首尔半导体高调宣布，其wicop产品号称突破了目前常说的CSP限制,真正实现无封装led，这些消息无不让人振奋。传统半导体已发展成熟的技术正慢慢渗
https://www.alighting.cn/special/20151105/2015/11/12 14:07:26
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管，运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
及，CSP以及csc都尚处于概念宣传推广阶段，市场上的产品仍是smd和cob的天
https://www.alighting.cn/pingce/20170330/149407.htm2017/3/30 16:00:18
