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晶科电子:专注“倒装” 打造国际化供应链

目前,随着led照明技术的快速发展,市场渗透率进一步提升。据ggii统计数据显示,2015 年led行业主产业链企业数量已达到2万家,数量众多的led企业间竞争何止激烈二字可以形容

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134994.htm2015/12/8 15:28:27

晶科电子肖国伟:坚持技术创新的发展路线

led产业竞争愈演愈烈,全面进入微利时代,部分企业为“降压”, 以损失产品的质量和性能作为代价,走低成本低价格的路线。作为国内led倒装领导品牌的晶科电子始终坚持发挥技术创新的优势

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141343.htm2016/6/21 16:11:33

亮锐扩展luxeon flipchip 倒装芯片产品线

亮锐延展其在CSP领域的领导力,发表全新luxeon flipchip白光倒装芯片。作为采用CSP封装leds的先锋, 亮锐已售出横跨多个应用领域、超过5亿颗的CSP封装 led

  https://www.alighting.cn/news/20150923/132888.htm2015/9/23 9:52:05

145期:smd与cob大比拼:哪一款更合适你?

就目前市场应用而言,emc封装因成本问题还无法大规模普及,CSP以及csc都尚处于概念宣传推广阶段,市场上的产品仍是smd和cob的天下。

  https://www.alighting.cn/special/20170331/2017/3/30 16:48:46

日亚化学推出可直接安装彩色led技术

据悉,日亚化学日前表示,已经为其直接安装芯片系列产品引入了离散颜色选项,这是一种与业界芯片级封装(CSP)类似的技术。

  https://www.alighting.cn/news/20180507/156721.htm2018/5/7 9:43:28

【led照明第二幕】(三)东芝快速推进实用化,实现“发光的线”

以往的采用蓝宝石基板的led也开发出了CSP技术,但东芝的led使用si基板,CSP工序也可沿用现有半导体制造技术,制造更容易。例如,在基板的去除工序中,蓝宝石基板需要使用激光,

  https://www.alighting.cn/news/20140630/97439.htm2014/6/30 14:37:41

晶科电子肖国伟:未来倒装向fcob及标准化光组件进化

当前,国内外多家知名led企业均开始投入到CSP(chip scale package)级封装的研发及生产过程中,并且市面上已有不少的光源成品出现。同时,在产品应用端,也有一部

  https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59

日企推高散热高反射性ltcc基板 降低led封装成本

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  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15

三星推出增强型fec器件产品 可提供更高光效

三星电子近期推出增强型CSP器件 -fec 产品系列: lm101b、lh181b 以及 lh231b,为各种照明应用带来更优异的光效和及设计灵活性。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180314/155588.htm2018/3/14 10:03:23

鸿利智汇子公司的led支架技术获发明专利证书

日前,鸿利智汇刚发布公告宣布公司的一种基于注塑件的CSP封装结构及制造工艺取得发明专利证书,近日,其又发布了取得专利证书的公告。

  https://www.alighting.cn/news/20190121/160060.htm2019/1/21 11:00:45

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