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在CSP被一片唱好之际，近日首尔半导体高调宣布，其wicop产品号称突破了目前常说的CSP限制,真正实现无封装led，这些消息无不让人振奋。传统半导体已发展成熟的技术正慢慢渗
https://www.alighting.cn/special/20151105/2015/11/12 14:07:26
从最开始的白炽电灯泡到高压钠灯、到双管高压钠灯、到t8高效荧光灯、到led灯丝灯、到CSP陶瓷灯泡、到大功率CSP陶瓷灯等，亚浦耳人不断创新和对完美品质地追求，其荣获了国家多项专
https://www.alighting.cn/news/20161207/146632.htm2016/12/7 10:24:37
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管，运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
及，CSP以及csc都尚处于概念宣传推广阶段，市场上的产品仍是smd和cob的天
https://www.alighting.cn/pingce/20170330/149407.htm2017/3/30 16:00:18
led灯泡及灯管销量将大爆发。在led厂商竞相投入供应链垂直整合布局，以及导入CSP封装与dob系统新技术开发的推助下，led灯泡及灯管售价可望在2014年底前分别降至8美元及1
https://www.alighting.cn/news/201464/n328662758.htm2014/6/4 9:50:23
https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53
除此奖项外，lumileds 最近还赢得了 lfi 创新大奖，推出了世界第一款热态色点标定的leds并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(CSP) le
https://www.alighting.cn/news/20150303/83048.htm2015/3/3 9:37:18
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(CSP)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
湾新世纪为首的倒装技术，还是飞利浦为首的CSP技术在led行业都备受行业格外关
https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00
https://www.alighting.cn/news/20150303/97053.htm2015/3/3 9:32:07
