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2015年2月3日，无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办，标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段，中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(CSP)应用项目签订战
https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18
展会期间，慧谷化学除了展出针对led封装客户提供smd、cob、灯丝等解决方案外，还紧跟市场前沿，推出匹配新工艺和新应用的多款用胶，例如针对CSP的荧光胶膜、uv固化封装胶，高出
https://www.alighting.cn/news/20150619/130301.htm2015/6/19 14:39:14
led产业链条各环节竞争的不断加剧，催生出一些兼具低成本及高性价比优势的高度集成产品，其中CSP、线性恒流驱动ic(线性ic)在业内的呼声最为高企，而线性恒流驱动ic已率先击破
https://www.alighting.cn/news/20151123/134384.htm2015/11/23 10:02:05
还记得吗?2015年的这个时候开始，CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢?2015年led产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成
https://www.alighting.cn/news/20160314/137914.htm2016/3/14 9:33:40
2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上，深圳市环基实业有限公司总经理何忠亮做了主题为“功率互联在倒装及CSP领域的应用”的精彩演讲。
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141011.htm2016/6/10 11:53:44
在本次展会上，鸿利光电重点展示了一系列优质的白光led封装器件和照明解决方案，还有全系列车用led器件，全无机封装uv led，以及高光效CSP背光方案等，吸引了众多国内外客户前
https://www.alighting.cn/news/20160613/141087.htm2016/6/13 15:31:35
台系led芯片厂今年以来积极降低传统蓝光led比重，晶电至今年底四元led升至25-30%;覆晶封装(fc)、晶圆级封装(CSP)合计将逾10%，相当于传统蓝光led压到6成以
https://www.alighting.cn/news/20161010/144897.htm2016/10/10 9:28:51
及，CSP以及csc都尚处于概念宣传推广阶段，市场上的产品仍是smd和cob的天
https://www.alighting.cn/special/20170401/2017/4/1 15:25:06
术交流会，与业界同仁分享了三星中功率、大功率、CSP、cob以及灯丝灯led等最新产品，共同探讨led的未来发展趋
https://www.alighting.cn/news/20170420/150271.htm2017/4/20 18:23:07
率、cob、CSP、灯丝灯led系列产
https://www.alighting.cn/news/20170428/150433.htm2017/4/28 17:29:46
