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最近，csc与CSP技术的争锋论断让led照明市场重新泛起不小的涟漪，cob产品不同封装方案的前景再次被推到台前。针对商照、车灯等细分市场的挖掘，光源厂家在满足客户对光品质不断提
https://www.alighting.cn/special/20170508/2017/5/8 10:43:36
球led光电产业的龙头制造厂，亿光电子于背光领域耕耘多年，为因应市场广大需求，今年将陆续推出mini led、电竞、车用及各式薄型化封装系列，以及直下式电视应用CSP led和手
https://www.alighting.cn/news/20180228/155326.htm2018/2/28 9:50:27
0%)。鸿利智汇发布公告称，公司近日有一项发明专利(一种基于注塑件的CSP封装结构及制造工艺)被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证
https://www.alighting.cn/news/20190117/160012.htm2019/1/17 10:11:45
源近场光学分布模型?如何利用光源近场测角光度仪获得近场模型?近场测试可生成什么类型的文件以及如何利用这些生成的各种文档?另外，对于不常规的灯珠，例如大功率模组、裸晶、5面发光的cs
https://www.alighting.cn/pingce/20170124/147832.htm2017/1/24 10:49:03
近日，小编发现，大家普传利润已所剩无几，led贴片市场又是一片“哀鸿遍野”，传统的2835几乎达到“零利润”区间。那么谈的最多的是什么?倒装、uv、CSP，这似乎还有一段路程，灯
https://www.alighting.cn/news/20160304/137611.htm2016/3/4 10:26:28
约的十个项目，包括艾立特光电南昌led封装生产线项目、盛烨电子led支架生产、中韩合资CSP项目，易智led照明应用产品项目、环视全景摄像机研发生产项目
https://www.alighting.cn/news/20160908/144000.htm2016/9/8 9:39:40
《基板式(cob)led空白详细规范》《芯片级封装(CSP)led空白详细规范》2项行业标准、《半导体发光二极管光辐射安全 第1部分:要求与等级分类方法》《半导体发光二极管光辐
https://www.alighting.cn/news/20190523/161976.htm2019/5/23 9:28:53
衬底(c-tfs)封装架构实现led高紧凑封装，可应用于背光、高密度照明、投影设备、高端指示等领域。 ns-CSP 1010系列是目前世界上尺寸最小的瓦级功率型CSP led器
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367070.html2015/3/24 16:45:50
http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367122.html2015/3/25 15:24:07
业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、cob、emc、CSP封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是ic集成产品、系统集成、模组
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
