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本文档为台湾新世纪blue ingan/gan led Chip i3 (15x15)led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127370.htm2011/7/29 14:12:29
本文档为台湾新世纪green ingan/gan led Chip i0 (15x15) led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127371.htm2011/7/29 13:52:36
本文档为台湾新世纪blue ingangan led Chip d6 (12x13) led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127376.htm2011/7/28 18:00:40
本文档为台湾新世纪geen ingangan led Chip d0 (12) led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127377.htm2011/7/28 17:52:38
本文档为台湾新世纪blue ingangan led Chip r9 (10.5 x 24)led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127379.htm2011/7/28 17:18:50
本文档为台湾新世纪green ingangan led Chip l0(9?11)led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127380.htm2011/7/28 16:55:31
户都是下游封装厂，但若台积电自行垂直整合，势必不会在跟上游磊晶/晶粒厂购买Chip，因此大幅提高市场进入障碍。 此外，透过垂直整合可以使责任厘清更加明确及有助于技术提升。垂
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
从上可知，一个led产品的失效，起因可能来自于该产品的任何一个部份，故必须抽丝剥茧方能找到真正的失效原因。针对失效来自led灯粒而言，因完整的 led灯粒中，led Chip本
https://www.alighting.cn/resource/20110721/127409.htm2011/7/21 14:47:21
轻薄小巧但功能强大是触控式面板对红外线元件的要求。这对新的 chipled sfh 4053 而言并不成问题：其极小型的构面，遂而成为市场上最小型的产品之一。再结合其效能，这款 c
https://www.alighting.cn/pingce/20110721/122827.htm2011/7/21 11:22:42
跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip Chip 方式封装在陶瓷基板上，接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下表
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
