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统(soc，sys-tem 0n Chip)的总线标准。最初是由silicore公司提出的。现在已被移交给开源组织opencores维护。它因结构极其简单、灵活、可移植性好，又完
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230326.html2011/7/20 0:09:00
源输出路数、电流输出误差(bit to bit，Chip to Chip)和数据移位时钟等。1) 最大输出电流目前主流的恒流源芯片最大输出电流多定义为单路最大输出电流，一般90 m
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230289.html2011/7/19 23:42:00
能。三、晶片(Chip)：发光二极管和led芯片的结构组成1)、晶片的作用：晶片是led lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。2)、晶片的组成：晶片是采用磷化镓(gap)、
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00
为了克服正装芯片的这些不足，出现了倒装芯片(flip Chip)结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光，这样不透光的电流扩散层可以加厚，增加fli
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26
刷电路板与封装一体化技术,该公司将1mm正方的蓝光led以flip Chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表示包含印刷电路板在内模组整体的
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
抗控制于每瓦3.1℃左右，驱动功率亦高达15瓦，此种封装设计有颇多优点，尤其可在受限空间内达到一般led组件少有的高光通量表现。Chip on board可有效改善散热问题 co
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
. led芯片（Chip）按理论发光是360度，但实际上芯片在放置于led支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180度，另外芯片还会有一些杂散光线，这样通过一次透镜就可以有
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229702.html2011/7/15 9:15:00
于电路板安装的高精度小型报警保险丝，接着又开发了可以连续自动安装的方形微型保险丝。随后，敝公司又最新开发了适用于近年急速发展的面安装技术(smt)的片状保险丝(Chip fus
http://blog.alighting.cn/shaoshao/archive/2011/7/13/229597.html2011/7/13 15:34:00
t competition in front and back-end industries including led devices like Chip and package to le
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/7/11/229415.html2011/7/11 14:54:00
e substrate, epitaxial materials and Chip manufacturing, typical of the technology an
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/7/9/229367.html2011/7/9 10:14:00
