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[产品推荐] Chip array系列led模组

华新丽华致力于led模组次世代技术研发,以提升产品亮度及效率设计,积极开发应用市场产品,主要应用于室外及室内照明产品光源。目前华新已经在大陆有生产基地,并专一致力于led的生产和研

  https://www.alighting.cn/pingce/20101210/123137.htm2010/12/10 11:42:05

[原创]led灯具 led路灯照明模块 改变世界的“光”

光效更高,比同类产品更节能,寿命更长。 adopts integrated-encapsulation patent of the semi-conductor Chip, th

  http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2010/12/1/117638.html2010/12/1 14:04:00

2012年中国成全球最大led芯片制造商

英国敏思管理咨询有限公司(ims research)周四发表报告说,中国大陆到2012年将超过台湾省和韩国成为全球最大的发光二极管晶片(led Chip)制造商,届时全球三分之

  https://www.alighting.cn/news/20101126/92935.htm2010/11/26 16:27:04

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip Chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led的热量分析与设计

光二极管(led)在工作期间也会产生热量,其多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下,电子和空穴的辐射复合发生电致发光,在p-n结附近辐射出来的光还需经过晶片(Chip)本身的半

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip Chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip Chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

防爆变频调速箱价格bq59系列

f governor is Chip mircroprocessor,with following protections andperformances;1 protection o

  http://blog.alighting.cn/xiongyulin/archive/2010/11/4/111998.html2010/11/4 9:44:00

东贝、福华、璨圆在苏州建led light bar 新厂

福华(8085)投资公司苏州福华、东贝境外公司及璨圆境外公司三方,在苏州福华吴江厂区合资设立新公司生产led light bar,预计投资总金额为8,000万元新台币,三方股权与出

  https://www.alighting.cn/news/20101028/119944.htm2010/10/28 0:00:00

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

差(bit to bit,Chip to Chip)和数据移位时钟等。 1) 最大输出电流 目前主流的恒流源芯片最大输出电流多定义为单路最大输出电流,一般90 ma左右。电流恒

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98275.html2010/9/19 21:44:00

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