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件的精度及错漏检查。4、 装备两套高分辨率的影像系统，分别对pcb板，Chip及ic进行定位; 。5、采用柔性上顶下压，前后顶紧方法，挟持pcb，保证pcb挟紧后不变形；6、电机使
http://blog.alighting.cn/kevin050/archive/2010/9/16/97174.html2010/9/16 8:56:00
~120°。 （2）表面贴装封装 它是继引脚式封装之后出现的一种重要封装形式。它通常采用塑料带引线片式载体（plastic leaded Chip carrier，plcc），
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
体。 b. led芯片（Chip）理论上发光是360度，但实际上芯片在放置于led支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180度（大于180°范围也有少量余光），另外芯片还会有一些
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/6/29/53209.html2010/6/29 9:56:00
片(epi wafer), 晶粒(Chip)制程设备及材料基板, 单晶棒, 萤光粉, 环氧树脂, 导线架等磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )晶粒产品( 扩散
http://blog.alighting.cn/wanshengexpo/archive/2010/6/2/47547.html2010/6/2 16:22:00
册资本386万usd，拥有员工1000多人，专业生产电力电子元器件、光电塑胶产品、数码管、点矩阵、smd、Chip、背光模组、led日光灯、塑胶模具。广泛应用于led显示屏、液晶屏
http://blog.alighting.cn/hongqineng/archive/2010/5/14/44253.html2010/5/14 17:43:00
a brief history of ghd. do you want the whole story behind ghd? the sexy secrets of how a
http://blog.alighting.cn/mhtjktre/archive/2010/4/15/40362.html2010/4/15 16:50:00
热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技术走向，主流光源应该是采用cob（Chip on board）封装的专用白
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/14/40219.html2010/4/14 19:38:00
d, 大功率led,以及其他产品(可根据客户实际使用推荐) 与美国cree公司已取得Chip战略合作,长期稳定供应cree Chip.满足中国客户的需要! 欢迎来电咨询,咨询热线
http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35289.html2010/3/11 8:50:00
p Chip) 封装方式，而利用薄膜工艺技术所开发的陶瓷散热基板则提供了高对位精准度的产品，以因应封装技术的发展。 2.1、散热基板的选择就led芯片承载基板的发展上，以承载芯
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
http://blog.alighting.cn/hongqineng/archive/2010/1/29/26250.html2010/1/29 16:03:00
