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台湾led上游外延芯片大厂晶元光电7日宣布推出新产品mc（multiple-Chip array)led Chip，可承受高电压，发光效率更佳，主要应用于照明。
https://www.alighting.cn/news/20090908/120184.htm2009/9/8 0:00:00
与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术cob(Chip on board),这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上，然后用金线将外延片电路连
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
学习led热量产生的原因 一、led在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在p-n结附近辐射出来的光还需经过芯片（Chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/6/4/3736.html2009/6/4 10:31:00
采用日美世界顶级Chip厂家芯片制造，产品在市场具有明显的优势，主要体现在:发光效率高,光色一致性好，光衰控制优良，节能,环保及寿命长的特点。1w红色大功率 led,光通在47
http://blog.alighting.cn/ccled000/archive/2009/3/26/2749.html2009/3/26 14:46:00
深圳恒兴臣生产大功率led发光管，采用世界顶级Chip厂家芯片制造，产品在市场具有明显的优势，主要体现在:发光效率高,光色一致性好，光衰控制优良，节能,环保及长寿命的特点，1
http://blog.alighting.cn/ccled000/archive/2009/3/26/2748.html2009/3/26 14:45:00
r circuit 埋入凸块连印制板 b2it printed board 载芯片板 Chip on board 埋电阻板 buried resistance board 母板 mothe
http://blog.alighting.cn/jananle/archive/2009/1/4/9571.html2009/1/4 10:41:00
次透镜 a. 一次透镜是直接封装（或粘合）在led芯片支架上，与led成为一个整体； b. led芯片（Chip）按理论发光是360度，但实际上芯片在放置于led支架上得以固定
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/12/25/9532.html2008/12/25 21:31:00
台湾的工研院(itri)今日正式与led台厂晶电、光宝、福华、鼎元等19家厂商，组成「ac led 应用研发联盟」。这是工研院on Chip ac led技术于2008年年中获美
https://www.alighting.cn/news/20081003/96568.htm2008/10/3 0:00:00
led上中游厂商新世纪（2340）专注于经营大陆led看板与照明领域，产品多为客制化，因此可享有高于同业之利润。预计led上游的磊外延片与Chip on wafer占08年营收比
https://www.alighting.cn/news/20080916/96871.htm2008/9/16 0:00:00
据悉，光宝科技（2301）昨日董事会通过以1000万美元，转投资美国高功率芯片（Chip）厂semiled，led上游卡位战再添一椿。这是光宝继晶电之后再跨入上游芯片厂，在科技大
https://www.alighting.cn/news/20080828/93326.htm2008/8/28 0:00:00
