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[原创]2011香港国际led应用照明科技展

粒(Chip)? 制程设备及材料:基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等? 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散/ 金属蒸镀/ 蚀刻

  http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00

热议节能光源的应用市场及表现形式

d、直下式 led;侧光式led、直插式lamp led、贴片式Chip led、食人鱼led;点阵式显示屏、客制显示屏;深紫外、近紫外等产品为例,从技术方面详细介绍了150w高棚

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222058.html2011/6/19 23:00:00

[导入]亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(三)

片,降低每枚芯片的输入功率,由此提高发光效率。该公司采用在基板上直接封装96枚led芯片的cob(Chip on board)技术。虽然有观点认为,由于使用的芯片数量较多,因此le

  http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00

[导入]亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(三)

片,降低每枚芯片的输入功率,由此提高发光效率。该公司采用在基板上直接封装96枚led芯片的cob(Chip on board)技术。虽然有观点认为,由于使用的芯片数量较多,因此le

  http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip Chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip Chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led显示屏驱动芯片及其应用

差(bit to bit,Chip to Chip)和数据移位时钟等。 1) 最大输出电流 目前主流的恒流源芯片最大输出电流多定义为单路最大输出电流,一般90 ma左右。电流恒

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179642.html2011/5/19 0:25:00

led显示屏及关键指标

屏的显示均匀性影响很大。误差越大,显示均匀性越差,很难使屏体达到白平衡。目前主流恒流源芯片的位间(bitto bit)电流误差一般在±3%以内,片间(Chip to Chip )电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179632.html2011/5/19 0:20:00

[原创]2011-10香港国际led应用照明科技展

r), 晶粒(Chip) ◙ 制程设备及材料:基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等 ◙ 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散

  http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00

2011香港国际led应用照明科技展

片(epi wafer), 晶粒(Chip)制程设备及材料:基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产

  http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00

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