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d board 表面层合电路板 surface laminar circuit 埋入凸块连印制板 b2it printed board 载芯片板 Chip on board 埋电阻
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228856.html2011/7/6 17:56:00
r), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix), 表面粘着型(smd)等磊晶片(epi wafer), 晶粒(Chip)制程设备及材料基板, 单晶棒, 萤光粉, 环
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228639.html2011/7/5 16:08:00
氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。 b、Chip led使用注意事项 1、焊接条件： 回流焊：请在150℃、2分钟以内预热，加热后在24
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222302.html2011/6/20 22:54:00
j（smallout-linej-leadedpackage）：j形引线小外形封装。 cob（Chiponboard）：板上芯片封装。 flip-Chip：倒装焊芯片。 片式元件（chi
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
粒(Chip)? 制程设备及材料：基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等? 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散/ 金属蒸镀/ 蚀刻
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00
d、直下式 led;侧光式led、直插式lamp led、贴片式Chip led、食人鱼led;点阵式显示屏、客制显示屏;深紫外、近紫外等产品为例，从技术方面详细介绍了150w高棚
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222058.html2011/6/19 23:00:00
片，降低每枚芯片的输入功率，由此提高发光效率。该公司采用在基板上直接封装96枚led芯片的cob(Chip on board)技术。虽然有观点认为，由于使用的芯片数量较多，因此le
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip Chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00
