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led显示屏驱动芯片及其应用

差(bit to bit,Chip to Chip)和数据移位时钟等。 1) 最大输出电流 目前主流的恒流源芯片最大输出电流多定义为单路最大输出电流,一般90 ma左右。电流恒

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179642.html2011/5/19 0:25:00

led显示屏及关键指标

屏的显示均匀性影响很大。误差越大,显示均匀性越差,很难使屏体达到白平衡。目前主流恒流源芯片的位间(bitto bit)电流误差一般在±3%以内,片间(Chip to Chip )电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179632.html2011/5/19 0:20:00

[原创]2011-10香港国际led应用照明科技展

r), 晶粒(Chip) ◙ 制程设备及材料:基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等 ◙ 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散

  http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00

2011香港国际led应用照明科技展

片(epi wafer), 晶粒(Chip)制程设备及材料:基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产

  http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

率急剧下跌。因此,松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将1mm正方的蓝光led以flip Chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

率急剧下跌。因此,松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将1mm正方的蓝光led以flip Chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

led灯珠在使用过程中要注意的事项

本文分别列举了led lamp和Chip led使用注意事项,包括焊接条件、使用注意、静电防护、清洗、包装防潮等事项。

  https://www.alighting.cn/resource/20110407/127779.htm2011/4/7 14:20:35

晶元芯片:ingan venus blue led Chip es-cablv45c【pdf】

晶元芯片:ingan venus blue led Chip es-cablv45c的详细资料,提供pdf全文下载,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20110330/127805.htm2011/3/30 13:38:21

设法减少热阻抗、改善散热问题

率急剧下跌。因此,松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将1mm正方的蓝光led以flip Chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

[原创]2011年led产业发展“五宗最”(二)

气阶段,除原led照明大厂仍具有主流地位外,原tft lcd企业也跨足照明领域,一些外行业投资者也积极切入led领域,如中材集团、澳洋顺昌等,而原先专门生产led Chip或封装等企

  http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142915.html2011/3/16 11:23:00

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