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由于本公司在光电产品设计及封装制程 (cob、CSP、cof、cobf)方面的大量经验，为敦朴集团成功地综合光学技术、电子工程、机构、软件设计以及id设计加入在重要的光电零组件中，
http://blog.alighting.cn/opcomled/archive/2010/9/23/99142.html2010/9/23 15:29:00
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行;在封装方面，CSP等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行；在封装方面，CSP等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式将出
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23
