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八大全球led制造商

1,cree 著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(sic),氮化镓(GaN),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激

  http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222656.html2011/6/22 14:48:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

题,这是目前主流的大功率led的生产方式。 美国lumileds公司于2001年研制出了algainn功率型倒装芯片(fcled)结构,其制造流程是:首先在外延片顶部的p型ga

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

led照明及led显示屏发展历程解读

、黄、绿等多种单色led,并用于各种信号指示、标识、数码显示,逐步发展到小型led显示屏等。1991年业界采用mocvd外延生长四元系材料,开发出高亮度发光二极管;1994年在ga

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222094.html2011/6/19 23:18:00

从白炽灯到led照明领域第三次革命

展的发光二极管给未来照明带来曙光。1996年,日本日亚化学公司在GaN蓝光发光二极管的基础上,开发出以蓝光led激发钇铝石榴石荧光粉而产生黄色荧光,所产生的黄色荧光进而与蓝光混合产

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222046.html2011/6/19 22:53:00

大功率照明级led的封装技术

造流程是:首先在外延片顶部的p型GaN上淀积厚度大于500a的niau层,用于欧姆接触和背反射;再采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出n型层;经淀积、刻蚀形成n型欧姆接触

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

温度对led的影响分析

光输出相对结温25℃时降低约11%.   目前,使用最多的GaN基白光led的温度系数大多在2.0×10-3~4.0×10-3之间,有的甚至达到了5.0×10-3.k值偏大的le

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00

led路灯技术发展现状及未来发展特点

率led路灯的光源采用低压直流供电、由GaN基功率型蓝光led与黄色荧光粉合成的高效白光二极管,发光二极管(lightemittingdiode,简写为led)是基于半导体pn结形

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221772.html2011/6/18 20:17:00

山东大学晶体材料研究所王成新博士:《大功率GaN led技术》

士发表了《大功率GaN led技术》的专题演

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109070.htm2011/6/12 17:31:55

北京大学张国义教授:《GaN同质外延和竖直结构大功率led》

光粉的白光发光二极管研究》的报告,通过例举学术界的多项研究,向与会者们深入浅出地详述了“GaN同质外延和竖直结构大功率led”的理论、技术与优势等相关各个方面的介

  https://www.alighting.cn/news/20110611/109094.htm2011/6/11 14:38:05

四大知名集团成立开发晶照明 联手发力led产业

额16000万美元,本项目投产后,可形成年产高亮度GaN蓝光外延片72万片,背光芯片46亿颗,照明芯片3.9亿颗的生产规模。作为开发晶的控股方,长城开发借助26年发展积累下来的优势和经验,

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188330.html2011/6/4 19:38:00

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