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led是如何产生有色光的

光 led等。由於製造採用了鎵、砷、磷三种元素,所以俗称这些led为三元素发光管。 而GaN(氮化鎵)的蓝光 led 、gap 的绿光 led和gaas红外光led,被称为二元

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120886.html2010/12/14 21:52:00

led lamp(led灯)由那些材料构成

镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3)、晶片的结构: 焊单线正极性(p/n结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil    晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120887.html2010/12/14 21:52:00

led倒装(flip chip)简介

功率led由于芯片的功率密度很高,器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计。目前GaN基外延衬底材料有两大类:一类是以日本日亚化学为代表的蓝宝石;一

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

电子百科知识:led发光二极管的结构组成

化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3)、晶片的结构: 焊单线正极性(p/n结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil 晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120871.html2010/12/14 21:47:00

led知识概述

4 的红光led,gaas0.35p0.65 的橙光led,gaas0.14p0.86 的黃光 led等。由于制造采用了鎵、砷、磷三种元素,所以俗称这些led为三元素发光管。而ga

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120860.html2010/12/14 21:44:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

1993年世界上第一只GaN基蓝色led问世以来,led制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

led外延片生长基本原理

学、光学、化学、计算机多学科为一体,是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖端光电子专用设备,主要用于GaN(氮化镓)系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120564.html2010/12/13 23:08:00

GaN基发光二极管的可靠性研究进展

1 引言 自从1991年nichia公司的nakamura等人成功地研制出掺mg的通质结GaN蓝光led,GaN基led得到了迅速的发展。GaN基led以其寿命长、耐冲击、抗震

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

备。2.氢化物汽相外延片(hvpe)技术 采用这种技术可以快速生长出低位元错密度的厚膜,可以用做采用其他方法进行同质外延片生长的衬底。并且和衬底分离的GaN薄膜有可能成为体单晶ga

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

led芯片制造流程

随着技术的发展,led的效率有了非常大的进步。在不久的未来led会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造led芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵(GaN)基的外延片(外延片),外延片所

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00

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