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led蓝宝石基板与芯片背部减薄制程

目前在led制程中,蓝宝石基板虽然受到来自si与GaN基板的挑战,但是考虑到成本与良率,蓝宝石在近两年内仍然具有优势,可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化(ps

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/20/294028.html2012/10/20 18:36:51

led芯片制造及应用国际研讨会盛大召开

管人员,对芯片制造和应用有着丰富经验。其中有德国亚森工业大学教授,axitron公司副总裁,GaN器件外延技术专家michael heuken教授;德国亚森工业大学教授,GaN器件外

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293940.html2012/10/19 22:34:59

led芯片制造及应用国际研讨会盛大召开

管人员,对芯片制造和应用有着丰富经验。其中有德国亚森工业大学教授,axitron公司副总裁,GaN器件外延技术专家michael heuken教授;德国亚森工业大学教授,GaN器件外

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293844.html2012/10/19 22:31:18

led蓝宝石衬底与芯片背部减薄制程技术

蓝宝石衬底虽然受到来自si与GaN衬底的挑战,但是考虑到成本与良率,蓝宝石在近两年内仍然具有优势,可以预见接下来蓝宝石衬底的发展方向是大尺寸与图案化(pss)。由于蓝宝石硬度仅次

  https://www.alighting.cn/resource/20121018/126325.htm2012/10/18 10:48:12

led芯片制造及应用国际研讨会盛大召开

管人员,对芯片制造和应用有着丰富经验。其中有德国亚森工业大学教授,axitron公司副总裁,GaN器件外延技术专家michael heuken教授;德国亚森工业大学教授,GaN器件外

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293388.html2012/10/17 14:45:53

白光led照明产品的构造原理发展以及优势特点

种led是将GaN芯片和钇铝石榴石(yag)封装在一起做成。GaN芯片发蓝光(λp=465nm,wd=30nm),高温烧结制成的含ce3+的yag荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光

  http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/9/22/290654.html2012/9/22 17:00:31

解析大功率白光led散热与寿命问题

用此一凹凸不规则之设计表面强化led光输出量,即为在芯片表面建立texture表面结晶架构。osram即有利用此方案开发thin GaN高亮度产品,于inGaN层先行形成金属膜材质

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33

电子束辐照对GaN基led发光性能的影响

研究了不同能量的电子束辐照对GaN基发光二极管(light emitting diode,led)发光性能的影响。利用实验室提供的电子束模拟空间电子辐射,对GaN基led外延片进

  https://www.alighting.cn/2012/9/18 19:09:14

led产业发展:产品全覆盖 照明是终极

d产业在经历了从引进第一台四元系algainp/gaas mocvd设备和第一台GaN mocvd设备,研发出第一片高亮红、黄光外延材料和第一片高亮蓝、绿光外延材料,生产出第一批用

  http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/14/289954.html2012/9/14 16:28:54

硅基GaN能否战胜蓝宝石

在si基板上形成的led应该比蓝宝石基板led便宜得多。硅晶圆的价格一直低于蓝宝石晶圆,今后这一情况也仍将继续,因此使用硅基GaN基板的削减成本的效果可立即表现出来。削减成本最有

  https://www.alighting.cn/2012/9/10 14:24:25

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