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硅衬底灯饰led芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的GaN基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本昂

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

美科学家开发下一代“完全整合”led元件

伦斯勒理工学院(rensselaerpolytechnicinstitute)的智慧照明工程技术研究中心稍早前宣布,已经成功地在相同的氮化镓(GaN)上整合led和功率电晶体。研

  https://www.alighting.cn/news/201371/n318353327.htm2013/7/1 10:13:24

led发展编年史

管。1993年,在日本日亚化工(nichia)工作的中村修二成功把氮渗入,造出了基于宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)和铟氮化镓(inGaN)、具有商业应用价值的蓝光led。有了蓝

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320061.html2013/6/27 16:27:01

缓冲层生长压力对mocvd GaN性能的影响

利用自制的在位监测系统,研究了用金属有机物化学气相外延法(mocvd)在蓝宝石衬底上生长GaN时,GaN低温缓冲层的生长压力对高温生长GaN外延层性能的影响规律.在位监测曲线及扫

  https://www.alighting.cn/resource/20130625/125485.htm2013/6/25 16:38:58

led专利竞争日益激烈 企业需警惕

亿美元。在高亮度led产品中,GaN基芯片由于产品附加值高,各国(地区)竞相扩大产能。GaN芯片的产能主要集中在台湾和日本,但中国大陆和韩国产能增长迅速,也成为重要的生产区

  http://blog.alighting.cn/sbf6103/archive/2013/6/22/319750.html2013/6/22 23:28:55

转移基板材质对si衬底GaN基led芯片性能的影响

在si衬底上生长了GaN基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。研究了这两种基板GaN基led芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39

led发展编年史

管。1993年,在日本日亚化工(nichia)工作的中村修二成功把氮渗入,造出了基于宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)和铟氮化镓(inGaN)、具有商业应用价值的蓝光led。有了蓝

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318631.html2013/6/3 17:22:44

提高GaN基发光二极管外量子效益的途径

发光二极管(led)低的外量子效率严重制约了led 的发展,本文主要介绍了提高GaN 基led 外量子效率途径的最新进展,包括芯片非极性面/半极性面生长技术,分布布拉格反射

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125543.htm2013/5/31 11:31:30

led半导体照明外延及芯片技术的最新进展

自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光led以来,基于GaN基蓝光led和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止,商品化白

  https://www.alighting.cn/resource/2013/5/29/16025_26.htm2013/5/29 16:00:25

激光剥离GaN/al_2o_3材料温度分布的解析分析

分析了脉冲激光作用下GaN的衬底剥离过程。利用简化的一维模型,给出一种比较直观的脉冲激光辐照下GaN/al2o3材料温度分布的解析形式,得到了分界面温度和脉冲宽度的关系。表明,

  https://www.alighting.cn/resource/20130527/125565.htm2013/5/27 10:24:56

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